Qwin-리드 BGA 리볼링 볼 250K 0.2 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65 0.7mm IC 칩 재작업 수리용

Qwin-리드 BGA 리볼링 볼은 IC 칩 재작업 및 수리에 사용되는 고품질 소재로 제작된 제품입니다. 이 제품은 250K 칩 재작업용으로 제공되며, 다양한 사이즈(0.2mm ~ 0.7mm)로 제공되어 다양한 크기의 BGA 리볼링 작업에 사용할 수 있습니다.

이 제품은 고품질 소재로 제작되어 내구성이 뛰어나며, 뛰어난 전도성을 보장하여 안정적인 작업을 수행할 수 있습니다. 또한 정확한 사이즈로 제공되어 정밀한 작업에 적합하며, 다양한 사이즈로 제공되어 다양한 작업에 활용할 수 있습니다.

Qwin-리드 BGA 리볼링 볼은 IC 칩의 재작업 및 수리에 필수적인 도구로 사용되며, 고품질의 제품으로 안정적이고 효과적인 작업을 보장합니다. 이 제품을 통해 빠르고 정밀한 IC 칩의 재작업 및 수리 작업을 수행할 수 있습니다.